日期:2023-04-21 02:47:21 来源:智通财经
(资料图片仅供参考)
智通财经讯,扬杰科技(300373.SZ)发布公告,因公司(“乙方”)战略发展需要,公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府(以下简称“甲方”)签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》,公司拟在甲方辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目,总投资约10亿元。
据悉,公司较早地布局了第三代半导体产业,已涉足碳化硅产品研发设计多年,形成了多项专利等知识产权,已成功开发并向市场推出SiC模块及650V SiC SBD、 1200V系列SiC SBD全系列产品,SiC Mosfet已取得关键性进展,后续拟进一步布局6-8英寸碳化硅芯片生产线建设。
公告称,若本次合作框架合同能实施落地,有利于充分发挥公司的技术研发、运营管理及客户资源等核心优势,及扬州产业支持政策、区位条件等优势,帮助公司抓住碳化硅市场发展的良好机遇,加速提升公司碳化硅产品的技术水平和实现产品升级,有助于将公司打造成为碳化硅领域具有行业影响力的上市公司,推动公司积极转型升级向高端制造业迈进,为功率器件国产化贡献力量。
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